消费电子新趋势
折叠屏与微型化技术
三星Galaxy Z Fold 6和华为Mate X3采用更薄的多层刚挠结合板，鹏鼎控股等厂商投资LCP（液晶聚合物）材料产线，以支持高频柔性电路。AR/VR与可穿戴设备
Apple Vision Pro推动微型HDI和超薄PCB需求，高密度互连（HDI）技术成为AR设备关键，东山精密加快类载板（SLP）工艺研发。
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